*搜索不能为空
AC microLine® 1200 eco

AC microLine® 1200 eco


产品分类: 双面设备
产品描述:

双面批量加工设备

最大工件可达直径260mm,50mm厚

为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。

·快速的、符合人体工程学的上、下料设计
·上盘机构可以转出,方便进出加工区域
·盘表面温度稳定性极佳
·操作简单、直观

·达到极佳的加工结果和精度
·运营成本低
·个性化工艺开发
·易于维护
·高精度非接触式测量控制
·强劲的驱动技术

·高精度气动加压系统
·生产可靠性高
·稳定的铸铁机座
·西门子控制及西门子KP1200控制面板@ 通过移动通讯或者VPN连接的RangeCare@远程维护解决方案
  • 设备优势
    ·快速的、符合人体工程学的上、下料设计
    ·上盘机构可以转出,方便进出加工区域
    ·盘表面温度稳定性极佳
    ·操作简单、直观

    ·达到极佳的加工结果和精度
    ·运营成本低
    ·个性化工艺开发
    ·易于维护
    ·高精度非接触式测量控制
    ·强劲的驱动技术

    ·高精度气动加压系统
    ·生产可靠性高
    ·稳定的铸铁机座
    ·西门子控制及西门子KP1200控制面板@ 通过移动通讯或者VPN连接的RangeCare@远程维护解决方案

产品推荐

AC2000
AC2000

LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。

DW 288 S6
DW 288 S6

工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计

DSC 1500-P
DSC 1500-P

双端面抛光机可加工工件尺寸至290 MM DIAMETER直径 50 MM THICKNESS 厚度

M9
M9

M9机床为标准五轴磨削机床,最高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。

AC2000-P3-PPG
AC2000-P3-PPG

半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE

MICRON-MACRO-S
MICRON-MACRO-S

“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。

SS-56H研磨机
SS-56H研磨机

​SS-56H研磨机配备直径56英寸(1422mm)研磨盘。HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。研磨盘为多个贴片用螺钉固定到支撑盘上。

精磨盘
精磨盘

可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。

AC1500
AC1500

LAPMASTER WOLTERS AC 1500 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1500通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。