DSG720双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定加工材料及工件范围广泛,包括玻璃陶瓷、水晶和金属等。
DSG720双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。
该设备具有高刚性、高精度的结构特点,使用寿命长且精度保持性高。三个驱动系统可独立编程控制,大大优化加工效果。
非接触式厚度控制提供微米级解决方案,可大大提高工件的厚度公差级别。
防小件粘盘功能为设备标配,AC伺服控制中心驱动可实现精确的夹具定位功能。
24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配
双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。
多主轴回转头架最多可在同一转塔上配置4个不同类型主轴,适应高同轴度,高圆柱度要求,转塔驱动适应鼠牙齿结构或力矩电机结构,适应不同锥度分秒
可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
M9机床为标准五轴磨削机床,最高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。
Lapmaster WoIters集团生产的SS-15H台式研磨机,是对平面度和光洁度有非常高要求的工件加工的理想之选。研磨液通过分配管路供给每个修整环。供给泵可将多出需要量的研磨液输送至供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器的搅拌作用可以防止磨料颗粒在研磨油中沉淀。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
SS-24H研磨机是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径610mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。
LAPMASTER WOLTERS AC 1500 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1500通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。